材料介紹
    材料
    特性
    國際規範
    銅箔基板-基材 1.聚亞醯胺(PI)
       結構 :  
    TPI
    PI
    TPI
    2.液晶高分子(LCP) 
      (高速/高頻應用)
       結構 :
    LCP
    3.鐵氟龍體係 
      (高速/高頻應用)


    RoHS 
    Halogen Free
    銅箔基板– 雙麵板 1.薄化趨勢 
      (Cu ≦ 9μm ;PI ≦12.5μm)
    2.厚化趨勢(PI ≧ 50μm)
    3.高頻高速應用
    結構 :
    Cu
    TPI
    PI
    TPI
    Cu


    RoHS 
    Halogen Free


    銅箔基板–單麵板 產品薄化 (Cu ≦ 9μm ;PI ≦ 12.5μm ) ,可聯結RTR設備 。
    ◎薄型化
    ◎低反發
    結構 :
    Cu
    PI

    RoHS 
    Halogen Free


    保護膜 1.產品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
    2.彩色PI :黑色/白色/
       黃色/透明
    ◎ 薄型化
    ◎ 低反發
    結構 :
    PI
    AD
    Released Paper

    RoHS 
    Halogen Free
    接著膠片 應用於多層版或補強背膠用 。
    結構 :
    Released Paper
    Adhesive
    Released Film


    RoHS 
    Halogen Free
    補強 支撐電子零件或增加金手指插拔挺性 。
    結構 :
    PI
    Adhesive
    PI
    Adhesive
    Released Film


    RoHS 
    Halogen Free
    導電薄膜 防止電磁波幹擾 ,增加撓折性 。
    結構 :
    Transfer Film (PET)
    Insulation Layer
    Ag Deposition Layer
    Anisotropic Conduction Adhesive Layer
    Protection Film (PET)

    RoHS 
    Halogen Free聚亞醯胺聚亞醯胺